研究基于CMOS、GeSi、GaAs、GaN等工藝的微波、毫米波及太赫茲集成電路芯片，主要涵蓋低噪聲放大器、功率放大器、頻率源等芯片研究。
突破微波、毫米波系統(tǒng)集成芯片核心關(guān)鍵技術(shù)，進(jìn)行片上天線研究，實(shí)現(xiàn)全集成無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)。
針對(duì)太赫茲芯片的片上可測(cè)性設(shè)計(jì)，減少對(duì)外部測(cè)試設(shè)備需求。
基于超寬帶功率放大器芯片的T組件，主要用于車(chē)載相控陣電子對(duì)抗系統(tǒng)中，可以通過(guò)移相實(shí)現(xiàn)空間電磁波的合成并控制其波束，實(shí)現(xiàn)快速定位，并在較寬的頻率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)電子干擾。
X波段機(jī)載相控陣TR組件，主要用于機(jī)載相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)。通過(guò)研究解決TR組件的小型化和輕量化，實(shí)現(xiàn)大輸出功率及較高的接收靈敏度，同時(shí)也解決了TR組件的散熱問(wèn)題。
